Mini LED供应链的垂直整合快播电影，助推产业链降本

Mini LED本事优化了传统背光，领受更小芯片和更紧密间距，擢升流露质料。跟着本事当先，坐褥资本下落，促进了其粗豪应用。

Mini LED产业链涵盖多个体式，包括上游的LED芯片、启动IC、卑劣的背光模组以及最终的末端整机。跟着Mini LED市集需求的增长，行业里面的垂直整合趋势愈发剖释，背光模组体式成为产业链中最具附加值和本事含量的部分。

上游芯片：本事门槛擢升与市集需求激增

Mini LED芯片尺寸收缩至100~300微米，对坐褥、测试及分选工艺精度条目更高。需求增长也促使芯片制造商扩大产能。

连年来，Mini LED背光中关键部件在降本方面获取较大的进展，以Mini LED芯片和PCB板为例：

（一）Mini LED芯片：通过提高Pitch/OD值，大概在保证亮度的同期减少Mini LED芯片数目，径直达到降本标的，当今有以下决策：①出光角增大：国内芯片厂商在LED芯片中加多DBR（Distributed Bragg Reflector，散布式布拉格反射器）结构，组合在芯片上使用Mini透镜、大角度Lens等光学盘算决策。②高压芯片决策：大概擢升功率，减小启动电流，提高发光遵循，加多LED串联颗数，简化PCB板布线盘算来降本。

（二）PCB板：传统Mini LED背光中，PCB的资本占比简短在30%掌握，因此该部件有较大的降本空间。针对 PCB 降本，当今产业内广泛领受的两种降本设施为：①遴选价钱低廉的材料，如 TV 用铝基PCB；②使用异形板竣事单板利用率擢升，如从整版PCB到鱼骨形再到灯条形的优化，从而爽朗制作用度。

凭据行业数据流露快播电影，Mini LED芯片的价钱自2019年以来握续下落，瞻望改日几年将持续呈现20%掌握的年均增长率。

中游封装：COB本事当先，POB具有资本上风

在封装体式，COB（Chip On Board）本事成为Mini LED流露边界的主流本事之一。COB本事通过将LED芯片径直封装在板上，大概竣事更高的像素密度和更小的点间距，适用于高精度、高密度的流露需求。与传统的SMD（Surface-Mount Device）封装比较，COB封装表面上在流露恶果和资本适度方面均具备权臣上风。

可是，POB（Package On Board）封装本事在资本适度上也具有一定的上风。POB本事通过简化封装进程，充分愚弄现存产能，以合理资本提供合理参数，合乎大边界中低端产物坐褥。

卑劣整机：产物结构升级与高端化趋势

跟着破费者对大屏和高端电视的需求不休擢升，Mini LED电视在大屏化和高端化方面施展出剖释的市集趋势。据CINNO Research数据流露，2024年前三季度，国内市集Mini LED电视销量渗入率冲破10%，呈现快速增长态势，销售量同比翻4.4倍。

国产电视品牌如海信、TCL等，借助Mini LED本事不休鼓吹产物结构升级，通过提供更高亮度、更轮廓画面和更薄的盘算，眩惑了多半破费者。同期，跟着Mini LED本事的不休老到，价钱迟缓亲民，破费者购买Mini LED电视的门槛不休裁汰。在国内Mini LED电视改日发展的说念路上，降本和画质擢升或将是高卑劣产业链攻克的主要艰苦

补贴与本事当先推Mini LED渗入率加快，直面OLED挑战

2024年，Mini LED本事收货于本事当先和计谋补贴，市集渗入加快。中国市集的补贴计谋，相等是“以旧换新”等家电补贴，推动了Mini LED电视的普及。跟着Mini LED背光本事资本裁汰，价钱迟缓下探，使得其参加中低端市集，眩惑了更多价钱明锐型破费者。

CINNO Research瞻望2024年Mini LED电视的渗入率将达到12%，其中，京东方、三星等厂商通过整合高卑劣资源，进一步裁汰坐褥资本，推动Mini LED成为主流电视本事。跟着本事的老到和价钱下落，Mini LED将在多个市集竣事进一步渗入。

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